我們致力于創(chuàng )造充滿(mǎn)活力的工作環(huán)境并激發(fā)員工更好實(shí)現自我價(jià)值
職位描述：
該崗負責帶領(lǐng)或共同帶領(lǐng)仿真團隊完成最新的基于A(yíng)RM Cortex-A的SoC仿真平臺的創(chuàng )建、調試和運行，并對項目質(zhì)量和進(jìn)度負責。
1. 負責仿真平臺的遷移、創(chuàng )建、軟件仿真和運行
2. 負責制定驗證計劃，并與架構和設計團隊一起審查
3. 負責根據需求建立系統級test bench
4. 調試test bench和RTL，報告bug并追蹤bug狀態(tài)
5. 與架構和設計團隊開(kāi)展緊密合作，并找出問(wèn)題所在
職位要求：
1. 具有本科及以上學(xué)歷，6~10年左右工作經(jīng)驗
2. 具備C或ARMv8.x匯編代碼編程技能者優(yōu)先
3. 熟悉UVM源代碼和了解UVM工作原理優(yōu)先
4. 熟悉AMBA協(xié)議
5. 熟悉emulation平臺優(yōu)先
6. 具備低功耗驗證經(jīng)驗優(yōu)先
7. 具備性能驗證和分析經(jīng)驗優(yōu)先
8. 具備良好的溝通能力
職位描述：
該崗負責帶領(lǐng)或共同帶領(lǐng)仿真團隊完成最新的基于ARM Cortex-A的SoC仿真平臺的創(chuàng )建、調試和運行，并對項目質(zhì)量和進(jìn)度負責。
1. 負責仿真平臺的遷移、創(chuàng )建、軟件仿真和運行
2. 負責制定驗證計劃，并與架構和設計團隊一起審查
3. 負責根據需求建立系統級test bench
4. 調試test bench和RTL，報告bug并追蹤bug狀態(tài)
5. 與架構和設計團隊開(kāi)展緊密合作，并找出問(wèn)題所在
職位要求：
1. 具有本科及以上學(xué)歷，6~10年左右工作經(jīng)驗
2. 具備C或ARMv8.x匯編代碼編程技能者優(yōu)先
3. 熟悉UVM源代碼和了解UVM工作原理優(yōu)先
4. 熟悉AMBA協(xié)議
5. 熟悉emulation平臺優(yōu)先
6. 具備低功耗驗證經(jīng)驗優(yōu)先
7. 具備性能驗證和分析經(jīng)驗優(yōu)先
8. 具備良好的溝通能力
職位描述：
1. 芯片設計環(huán)境的協(xié)助開(kāi)發(fā)，包括設計平臺，設計流程，腳本和checklist等
2. 研究SoC芯片特性和設計流程的基礎設施，以提高設計工作的效率和質(zhì)量
3. 開(kāi)發(fā)回歸測試平臺、自動(dòng)化流程和智能診斷解決方案等實(shí)用工具
4. 與開(kāi)發(fā)者共同解決所遇到設計和EDA問(wèn)題
5. 設置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設計環(huán)境
6. 維護EDA工具的授權、安裝并管理硬盤(pán)/機器資源以及庫/IP發(fā)布
職位要求：
1. 碩士學(xué)位2年以上或學(xué)士學(xué)位4年以上IC前端設計或驗證經(jīng)驗或自動(dòng)化流程開(kāi)發(fā)
2. 熟悉ASIC設計實(shí)現流程或者DFT實(shí)現流程
3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗，并將其產(chǎn)品化
4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗
5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量
6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗，以加速模塊交付時(shí)間
7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源
職位描述：
1. 芯片設計環(huán)境的協(xié)助開(kāi)發(fā)，包括設計平臺，設計流程，腳本和checklist等
2. 研究SoC芯片特性和設計流程的基礎設施，以提高設計工作的效率和質(zhì)量
3. 開(kāi)發(fā)回歸測試平臺、自動(dòng)化流程和智能診斷解決方案等實(shí)用工具
4. 與開(kāi)發(fā)者共同解決所遇到設計和EDA問(wèn)題
5. 設置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設計環(huán)境
6. 維護EDA工具的授權、安裝并管理硬盤(pán)/機器資源以及庫/IP發(fā)布
職位要求：
1. 碩士學(xué)位2年以上或學(xué)士學(xué)位4年以上IC前端設計或驗證經(jīng)驗或自動(dòng)化流程開(kāi)發(fā)
2. 熟悉ASIC設計實(shí)現流程或者DFT實(shí)現流程
3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗，并將其產(chǎn)品化
4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗
5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量
6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗，以加速模塊交付時(shí)間
7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源
職位描述：
1. 芯片設計環(huán)境的協(xié)助開(kāi)發(fā)，包括設計平臺，設計流程，腳本和checklist等
2. 研究SoC芯片特性和設計流程的基礎設施，以提高設計工作的效率和質(zhì)量
3. 開(kāi)發(fā)回歸測試平臺、自動(dòng)化流程和智能診斷解決方案等實(shí)用工具
4. 與開(kāi)發(fā)者共同解決所遇到設計和EDA問(wèn)題
5. 設置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設計環(huán)境
6. 維護EDA工具的授權、安裝并管理硬盤(pán)/機器資源以及庫/IP發(fā)布
職位要求：
1. 碩士學(xué)位2年以上或學(xué)士學(xué)位4年以上IC前端設計或驗證經(jīng)驗或自動(dòng)化流程開(kāi)發(fā)
2. 熟悉ASIC設計實(shí)現流程或者DFT實(shí)現流程
3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗，并將其產(chǎn)品化
4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗
5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量
6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗，以加速模塊交付時(shí)間
7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源
職位描述：
1. 負責拓展和建立與當地政府相關(guān)部門(mén)的溝通渠道，維護與政府機構融洽的關(guān)系，營(yíng)造良好的運營(yíng)環(huán)境
2. 根據公司業(yè)務(wù)及規劃，協(xié)助團隊，及時(shí)跟蹤、匯總政府政策法規、行業(yè)信息動(dòng)態(tài)
3. 支持公司各產(chǎn)業(yè)板塊的業(yè)務(wù)需求，協(xié)助團隊，起草與政府有關(guān)的日常溝通和文件往來(lái)、參與政府項目申報、資質(zhì)、獎項等相關(guān)工作
4. 負責及時(shí)獲悉政府的相關(guān)政策指令、法律法規，分析對公司發(fā)展有重要影響的相關(guān)政策、計劃和趨勢走向等，并做合理部署與應對，承擔部分對外公文及材料的撰寫(xiě)工作
5. 負責組織參與公司與政府有關(guān)的日常溝通，包括日常接待、會(huì )議參與、活動(dòng)組織等
6. 積極配合上級的其他安排
職位要求：
1. 5年以上政府事務(wù)相關(guān)工作經(jīng)驗（根據情況可適當放寬）
2. 本科及以上學(xué)歷，優(yōu)選公共管理、法學(xué)、經(jīng)濟學(xué)、金融學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)
3. 有豐富的政府資源,了解政府運作、機制和文化，對國家政策具有極高的敏感性
4. 了解政府架構，熟悉政府事務(wù)，熟悉政府有關(guān)部門(mén)的工作流程，有相關(guān)政府機構工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮
5. 具有良好的文章撰寫(xiě)能力，有一定的政研寫(xiě)作功底，能夠獨立撰寫(xiě)政策分析報告、對政府的行文、資料搜集整理能力等
6. 學(xué)習能力強，工作主動(dòng)，勤奮踏實(shí)，具有較強的溝通協(xié)調能力與團隊協(xié)作意識
職位描述：
根據市場(chǎng)需求，客戶(hù)設計需求以及新的市場(chǎng)機會(huì )開(kāi)發(fā)面向汽車(chē)、工業(yè)應用，IOT應用，機器人應用等市場(chǎng)的SDK和解決方案，保證不同市場(chǎng)的軟件SDK和解決方案從概念到產(chǎn)品化的實(shí)現和高質(zhì)量的按時(shí)交付。
主要職責：
1. 為 SiEngine SoC 開(kāi)發(fā)軟件SDK
2. 根據客戶(hù)和營(yíng)銷(xiāo)部門(mén)的需求/反饋，與軟件架構團隊，SDK平臺團隊以及硬件開(kāi)發(fā)團隊密切合作，參與設計和開(kāi)發(fā)出有技術(shù)競爭力的軟件解決方案
3. 參與SDK及軟件解決方案的方案設計實(shí)施和文檔發(fā)布
4. 開(kāi)發(fā)和交付客戶(hù)定制的軟件功能
5. 與第三方緊密合作，支持第三方方案在芯擎SoC平臺上的集成和調試
6. 提供SDK和解決方案相關(guān)的客戶(hù)技術(shù)支持
職位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，計算機科學(xué)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2. 5年以上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗
3. 具有良好的中英文溝通能力，能夠與客戶(hù)及BD進(jìn)行有效溝通，將客戶(hù)需求轉化為SDK feature 及解決方案
4. 具有良好的團隊協(xié)作能力，能夠與SDK平臺團隊進(jìn)行有效溝通和合作
5. 能夠與第三方及社區進(jìn)行良好溝通和合作，支持第三方方案的集成
6. 遵循軟件開(kāi)發(fā)流程，與項目經(jīng)理進(jìn)行良好合作
7. 熟悉基于Arm SoC的LinuxSDK 開(kāi)發(fā)，熟悉bootloader，Linuxkernel及常見(jiàn)RTOS
8. 熟悉Linux 設備驅動(dòng)框架，有常見(jiàn)設備如camera，display，PCIE，Ethernet, USB, UFS，SDIO, I2C, UART 等設備驅動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗
9. 熟悉常見(jiàn)Linux發(fā)行版和Android 框架，有開(kāi)源社區工作經(jīng)驗優(yōu)先。
10. 熟悉系統調度，內存管理，系統dump機制，有系統debug，系統穩定性調試經(jīng)驗優(yōu)先
11. 有工業(yè)應用領(lǐng)域，工業(yè)機器人等軟件開(kāi)發(fā)和解決方案開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，熟悉工業(yè)應用領(lǐng)域的需求和標準優(yōu)先
12. 具有良好的學(xué)習能力，能夠快速掌握新技術(shù)和新知識
職位描述：
1. 負責全芯片的DFT架構定義和DFT策略評估
2. 負責定義和實(shí)現DFT設計，包括Scan、ATPG、Lbist等
3. 與物理設計團隊協(xié)作，完成DFT相關(guān)的STA/power/IR方面的簽核
4. 與測試和產(chǎn)品團隊協(xié)作，完成芯片ATE測試和良率分析
職位要求：
1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
2. 精通DFT技術(shù)和設計流程、仿真debug和芯片測試
3. 具有成功量產(chǎn)芯片的設計經(jīng)驗
4. 熟練掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它類(lèi)似的腳本語(yǔ)言
5. 具有較強的分析與解決問(wèn)題的能力，較強的工作主動(dòng)性
職位描述：
1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案
2. 完成DFT電路設計的實(shí)現與驗證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等
3. 完成DFT模式的時(shí)序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff
4. 負責測試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導入
職位要求：
1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測性設計工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先
3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先
4. 具有較強的分析與解決問(wèn)題的能力，較強的工作主動(dòng)性
職位描述：
1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案
2. 完成DFT電路設計的實(shí)現與驗證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等
3. 完成DFT模式的時(shí)序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff
4. 負責測試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導入
職位要求：
1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測性設計工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先
3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先
4. 具有較強的分析與解決問(wèn)題的能力，較強的工作主動(dòng)性
職位描述：
1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案
2. 完成DFT電路設計的實(shí)現與驗證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等
3. 完成DFT模式的時(shí)序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff
4. 負責測試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導入
職位要求：
1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測性設計工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先
3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先
4. 具有較強的分析與解決問(wèn)題的能力，較強的工作主動(dòng)性
職位描述：
1. 跟蹤客戶(hù)，提供技術(shù)支持，解決客戶(hù)在應用中遇到的問(wèn)題
2. 了解客戶(hù)的需要，并適當地根據客戶(hù)的需要進(jìn)行應用設計
3. 不斷的進(jìn)行對產(chǎn)品的了解及相關(guān)技術(shù)的學(xué)習
4. 了解市場(chǎng)的動(dòng)向，及競爭對手對于產(chǎn)品的信息
5. 配合公司內市場(chǎng)人員提供市場(chǎng)推廣技術(shù)支持
職位要求：
1. 電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷
2. 了解基于A(yíng)RM處理器的SOC架構，熟悉高速總線(xiàn)，DDR，PCIe控制器，GMII/SGMII,MIPI以及各種標準低速外設接口
3. 三年以上高速數字電路系統集成設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，熟練使用2種以上EDA原理圖設計工具
4. 熟悉電路板性能和功耗評估以及熱效率分析
5. 具備配合BSP軟件工程師定位調試問(wèn)題能力
6. 具備良好的問(wèn)題分析能力，溝通能力和團隊合作意識,車(chē)載電子行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先
職位描述：
1. 跟蹤客戶(hù)，提供技術(shù)支持，解決客戶(hù)在應用中遇到的問(wèn)題
2. 了解客戶(hù)的需要，并適當地根據客戶(hù)的需要進(jìn)行應用設計
3. 不斷的進(jìn)行對產(chǎn)品的了解及相關(guān)技術(shù)的學(xué)習
4. 了解市場(chǎng)的動(dòng)向，及競爭對手對于產(chǎn)品的信息
5. 配合公司內市場(chǎng)人員提供市場(chǎng)推廣技術(shù)支持
職位要求：
1. 電子工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷
2. 了解基于ARM處理器的SOC架構，熟悉高速總線(xiàn)，DDR，PCIe控制器，GMII/SGMII,MIPI以及各種標準低速外設接口
3. 三年以上高速數字電路系統集成設計開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，熟練使用2種以上EDA原理圖設計工具
4. 熟悉電路板性能和功耗評估以及熱效率分析
5. 具備配合BSP軟件工程師定位調試問(wèn)題能力
6. 具備良好的問(wèn)題分析能力，溝通能力和團隊合作意識,車(chē)載電子行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先
職位描述：
1. 主導OSAT完成測試機臺、測試硬件、測試程序的correlation和release
2. 跨部門(mén)合作，解決量產(chǎn)中出現的測試問(wèn)題，保證量產(chǎn)測試的穩定進(jìn)行
3. 配合質(zhì)量部完成RA、HTOL、AEC-Q100 ATE測試及數據收集
4. 通過(guò)對量產(chǎn)測試程序轉換、優(yōu)化及調試，提高測試良率和測試穩定性，減少測試時(shí)間，降低測試成本
5. 完成Probecard、Loadboard、Socket等測試硬件的設計、驗證、調試
職位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，3年以上ATE測試經(jīng)驗，有封測廠(chǎng)TE或PE工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮
2. 了解基本芯片設計、制造流程，熟悉ATE測試原理
3. 熟練使用Advantest 93K測試平臺，有獨立測試項目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮
4. 熟悉Probecard、Loadboard、Socket等測試硬件的設計流程，有獨立設計測試硬件的經(jīng)驗
5. 有較強的學(xué)習能力，善于獨立思考，有責任心和團隊意識，具備一定的溝通協(xié)調能力
6. 有一定抗壓力，適應短期出差
職位描述:
1. 重點(diǎn)負責我司ARM Soc Android 平臺HAL 層代碼相關(guān)方案實(shí)現與優(yōu)化
2. 負責Camera/Display/Audio 等SOC接口，在Android環(huán)境，對應HAL在不同落地項目的移植與調優(yōu)
3. 針對谷歌不同版本Android HAL api 移植
4. 面向客戶(hù)，負責客戶(hù)項目已知問(wèn)題的分析與解決
職位要求：
1. 精通Linux開(kāi)發(fā)環(huán)境，5年以上編寫(xiě)與硬件直接交互的底層軟件的經(jīng)驗
2. 精通Android 不同子系統HAL實(shí)現原理，有系統性的優(yōu)化經(jīng)驗優(yōu)先
3. 精通Android Framwork 層代碼的結構組成與底層實(shí)現方法
4. 熟悉ARM架構知識 (Core: A/R/M, MMU, SMMU, GIC, Interconnection)
5. 熟悉linux 進(jìn)程調度，內存映射與管理，DMA 管理 ，中斷服務(wù)等基本操作系統相關(guān)知識
6. 熟悉Git/Gerrit/svn源代碼管理工具，遵循公司提交代碼規則
7. 熟悉bash、python等腳本語(yǔ)言，可以自行編寫(xiě)單元測試腳本
8. 獨立思考，同時(shí)需要良好的團隊合作能力和溝通能力